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太阳集团电子游戏(股份)有限公司

iMES智能制造执行系统_太阳集团电子游戏

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iMES智能制造执行系统

智造管理整合性解决方案专家

针对半导体产业的硅片材料、长晶、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供制造执行系统、 设备整合、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心等生产管理解决方案。

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产业面临挑战

  • 车间状况

    造成生产不顺的制程是哪些?

    造成瓶颈制程原因?

    即时设备状态与稼动率为何?

    车间生产出的质量?

  • 生产进度

    产量与达标率?

    各单位生产现况?

    工单进度与准时完工率?

  • 来料管理 成品管理

    如何记录来料芯片电性质?

    挑料规则? 该挑哪些料?

    该选用哪种成品标签?

    成品库房如何管控?

  • 异常管理

    异常变因、触发时机?

    异常产生的风险物料为何?

    发生异常要如何判断处理?

  • 生产质量

    检测站如何即时管制质量?

    车间生产的记录为何?

    质量纪录追溯?

    合格证明、检验报告?

  • 该做什么 该怎么做

    生管制定的加工计划为何?

    预计到站资讯?

    今天预计要开几台机台?

    加工程式要用哪个?

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iMES 产品核心功能

iMES五大中心强化制程控制管理能力

iMES同时串接ERP与设备层,达到垂直整合效果,并且透过iMES五大中心能有效追溯芯片生产履历、芯片履历、即时品质统计、品质法则控卡、设备稼动率分析。

芯片收料中心

生产派工中心

生产作业中心

品质管制中心

设备自动化中心

  • 提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯,透过自定义收取资讯与自动转档,有效纪录芯片来料资讯并进行芯片库房管理。

  • 提供自定义挑片规则与流程卡格式设定,弹性且有效的管控发料芯片及生产物料;于生产批开立及流程卡列印时,能有效记录来料履历资讯。

  • 提供人员即时且完整查看标准参数、可用设备并回馈厂内自定义资料收集项目。针对长晶制程提供有效收集对应片号、圈别、位置与基板资讯;并于芯片制造前进行验证片挑片与验证处理程式。

  • 可于生产过程中针对各类型检测站即时收集检测数据,取得数据即时进行统计制程分析,并依照检测结果判定是否违反自定义的品质法则,自动进行异常处理流程。

  • 提供半导体机台透过EAP平台、检测机台、OPC、文档传输解译等标准整合介面,提供客户快速且有效的撷取设备状态、生产数据、加工程式编号下载、检测程式编号下载、自动进出站等标准应用。

iMES 功能模块 主功能模块

在制品管理(WIP) 质量管理(SPC) 设备管理(EMS) 预防保养(EPM) 质量管理(QMS) 智慧警(IEW) 车间看板(EKB)

iMES 功能模块 主功能模块

在制品管理(WIP) 质量管理(SPC) 设备管理(EMS) 预防保养(EPM) 质量管理(QMS) 智慧警(IEW) 车间看板(EKB)

XML Web Services

iMES 基础模块 iMES 行业方案

  • 工单(OE)
  • 库房(INV)
  • 报表(RPT)
  • 设备(EQP)
  • 客户(ENT)
  • 区域(SMD)
  • 品管(QC)
  • 物料(MTL)
  • 作业站(OP)
  • 流程(PRS)
  • 产品(PRD)
  • 使用者(USR)
  • 系统(SYS)
  • 签核(ISU)
  • 自动执行
  • 资料收集器
  • 联机帮助
  • 行动报表
  • 整合接口
  • 动态报表订阅

iMES 行业方案 半导体芯片测试 半导体芯片制造 集成电路封测 分立器件封测 LED 封测

iMES 系统架构

iMES 产品特色

  • 在制品控管
  • 品质管理
  • 设备管理(EMS)与预防保养(EPM)
在制品控管

制程控制管模组(WIP)为iMES整合性解决方案中最重要的生产管理机制,主要目的为管控工厂现场工单、生产批、盒号或芯片片号的生产制程、机台设备及制程参数,并追踪生产历程,使得现场数据可即时地、正确地被记录,提供现场主管与业务单位准确而即时的生产资讯,达到现场决策与业务决策准确与快速。

  • 详实的制造情境建模 使用图形化绘制介面可完整详实的描述现场实体布置并可实际建构出复杂多变的生产制程状况;依据产业别提供多样化企业规则与可程式化逻辑参数抽取匣,快速弹性进行制程追踪控管模式建置。

  • 完整制造资源管理 针对制程过程中投入之人员、原物料、机台、配件等资源均可完整进行使用限制规范、使用状况追踪与使用结果回溯查询。

  • 严密的制程参数管理 对于各制程站之作业特性不论是可量化的物理特性(如:烘烤温度等)或是管理特性(如:标准良率、时效等),提供弹性、严谨的设定、变更、运算、收集及控管。

  • 法则式的制造状况控管 可借由用户自定义的管制逻辑,即时并弹性的针对制造现场各生产批或芯片进行即时的制程状况分析与管制,并可依据使用者需求设定如异常、暂停、警示等对应处置。

  • 即时的生产资料收集 可透过多样性的前端数据收集介面(如:PC、平板、PDA),即时、弹性的进行线上资料收集与制程管制。同时可进行分批、并批、重工、跳站、跳流程、临时外包等处理能力,并提供被授权用户执行不受站数的回复处理(Undo)功能。

  • 完整的数据查询与报表 即时数据查询、进出站报表、生产过站报表、制程统计报表等功能专案,可随时与厂区内或厂区外进行数据查询。

  • 多层别品质分析 提供多层别的统计分析处理,包括检测批品质状况查询、管制图分析、统计报表、管制图查览等功能。提供品管、工程、制造等作为制程能力即产品品质目标设定、异常原因处理或制程改善依据。

  • 设备联机 支持RS232、GPIB、TCP/IP、PLC、SECS等检测设备的联机,透过弹性的客户端联机设定与驱动程式可程式化管理方式,可提供线上品检人员快速方便的检测设备检测结果联机输入。

品质管理

SPC系统为iMES中之品质控管解决方案,藉由即时收集制程中的各项计数或计量品质资讯,透过统计控管方法,设定警示与管制法则,可即时获知制程的异常或是趋势,进而即时采取改善行动。以期达到快速地恢复正常的制程,降低产品不良率的目标。

  • 参数化的品管项目设定 可依实际需求自定多组计量或计数品管项目,并可依据品管项目设定不同的管制图进行管制,同时系统可自动依据用户弹性设定的管制要因/层别即时组成并绘制成各张管制图。

  • 使用者自定义的管制方式 可依品管项目及其所设定的管制要因/层别,自定义管制规格界限同时设定管制法则,提供导入厂商针对实际需求自定义管制规格与方式,并可弹性指定线上管制及分析时违反管制规则时的对应处置方式。

  • 多样的数据收集方式 提供计数及计量品质数据的收集,搭配机台联机、人为输入及转档三种收集方式。系统于检验过程中,会主动取得生产数据及管制设定与检测样本,显示适当的输入介面,并提供系统导入厂商多样化的数据收集方式。

  • 多层别品质分析 提供多层别统计分析,包括检测批品质状况、各相关管制图分析、统计报表、管制图查览等功能。经由各项统计分析结果,可修正相关管制设定,作为制程能力及产品品质目标设定、异常原因处理或制程改善依据。

  • 设备联机 支持RS232、TCP/IP、PLC、SECS、GPIB等检测设备的联机,透过弹性的客户端联机设定与驱动程式可程式化管理方式,可提供线上品检人员快速方便的检测设备检测结果联机输入。

设备管理(EMS)与预防保养(EPM)

因应长晶与芯片制造工厂、封装与测试工厂内生产设备种类与数目繁多,有效进行生产设备状态的追踪管理,对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养,均为企业提升机台稼动、增加生产产能、减少制程CycleTime的重要依据。

  • 即时的设备状态监控 EMS系统提供弹性的设备状态转换设定,透过系统提供的监控画面,管理人员可一目了然地监视所有现场设备的运作。

  • 弹性的保养专案与频率设定 EPM的设备故障叫修功能提供即时的故障通知,也提供了维修的资源管理。EPM系统以定时、定量及需求保养多种模式制订整个保养计划。

  • 设备整合 依据设备自动化能力,提供自动化设备整合方案规划,透过EAP平台、检测机台、OPC、文档传输解译等标准整合介面,提供快速且有效撷取设备状态、取得生产数据、加工程式、测试程式编号下载等应用规划。

iMES 应用典范案例

三安集成(厦门、泉州、长沙) 亿光电子(苏州、中山、铜锣) 天合光伏(常州、合肥、盐城) 京元电子(新竹、竹南) 瑞丰光电子(义乌、深圳 ) 汇成光电(扬州、合肥) 合晶科技(上海、新竹) 芯云半导体(杭州) 欣盛半导体(常州) 兆驰半导体(江西) 复旦微电子(上海)

佰维存储(深圳) 源杰半导体(陕西) 京隆电子(苏州) 京元电子(新竹、竹南) 震坤电子(苏州) 中科智芯(徐州) 宏微科技(常州) 精旺电子(东莞)

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